Estudo do efeito dos parametros de soldagem na microestrutura do cordao de solda de liga de aluminio.

• Processo: 92/02426-7
• Modalidade de apoio: Bolsas no Brasil - Iniciação Científica
• Data de Início da vigência: 01 de agosto de 1992
• Data de Término da vigência: 31 de julho de 1993
• Área de conhecimento: Engenharias - Engenharia de Materiais e Metalúrgica - Metalurgia de Transformação
• Pesquisador responsável: Célio Taniguchi
• Beneficiário: Marcos Alexandre Pina Cavagnoli
• Instituição Sede: Escola Politécnica (EP). Universidade de São Paulo (USP). São Paulo , SP, Brasil
• Assunto(s): Porosidade Soldagem Alumínio Parâmetros Microestruturas
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Aluminio | Microestrutura | Parametros | Porosidade | Soldagem | Trinca