Estudo de osciladores fluidicos miniaturizados fabricados em silicio como medidores de vazao.

• Processo: 00/04218-0
• Modalidade de apoio: Bolsas no Brasil - Pós-Doutorado
• Data de Início da vigência: 01 de junho de 2000
• Data de Término da vigência: 31 de maio de 2003
• Área de conhecimento: Engenharias - Engenharia Mecânica - Fenômenos de Transportes
• Pesquisador responsável: Marcos Tadeu Pereira
• Beneficiário: Eliphas Wagner Simões
• Instituição Sede: Instituto de Pesquisas Tecnológicas S/A (IPT). Secretaria de Desenvolvimento Econômico (São Paulo - Estado). São Paulo , SP, Brasil
• Assunto(s): Microfabricação
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Amplificadores Fluidicos | Medida De Vazao | Microengenharia | Microescoamento | Microfabricacao | Osciladores Fluidicos

Resumo

A medida e/ou controle de baixas vazões de gás (na faixa de 0,005 a 50 dm3/min.) é uma parte essencial em vários processos na engenharia de produção, nas indústrias automotivas, farmacêuticas, em aplicações aeroespaciais, instrumentação, consumo, segurança, controle do meio ambiente, sistemas de troca de calor para dispositivos eletrônicos, sistemas de diagnóstico médico, estudos biológicos, sistemas de análise química, entre muitas outros. Neste caso, os dispositivos não devem introduzir perturbações térmicas no circuito de caracterização, devem ser precisos, livres de manutenção, de fácil manipulação e não expansivos. Também, pode ser vantajoso que o sinal de saída do medidor (controlador) possa ser convertido em um sinal elétrico para facilitar o processo de visualização da vazão total ou taxa de escoamento. Para atender estes requisitos a presente proposta de pós-doutoramento envolve o estudo, projeto, fabricação e caracterização de osciladores fluídicos miniaturizados para implementação de medidores (controladores) de vazão. Estes dispositivos serão fabricados em silício utilizando-se técnicas de microusinagem em substrato ("bulk micromachining"), tais como: corrosão úmida anisotrópica, corrosão por plasma de alta densidade (SF6 + Ar) e técnicas de soldagem anódica para selamento hermético das microestruturas implementadas. (AU)