Caracterização de pastas de ligas para soldagem branda pela técnica de SMT

• Processo: 98/15792-8
• Modalidade de apoio: Bolsas no Brasil - Iniciação Científica
• Data de Início da vigência: 01 de março de 1999
• Data de Término da vigência: 28 de fevereiro de 2001
• Área de conhecimento: Engenharias - Engenharia de Materiais e Metalúrgica - Metalurgia de Transformação
• Pesquisador responsável: Sergio Duarte Brandi
• Beneficiário: Elcio Michiharu Ishizuka
• Instituição Sede: Escola Politécnica (EP). Universidade de São Paulo (USP). São Paulo , SP, Brasil
• Vinculado ao auxílio: 95/09113-2 - Junção de materiais, AP.JP
• Assunto(s): Soldagem Propriedades físico-químicas
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Pasta Para Soldagem | Smt | Soldagem Branda

Resumo

A técnica SMT (Surface Mount technology) consiste na aplicação de uma pasta sobre um substrato sólido, por exemplo uma placa de computador, e na soldagem de componentes eletrônicos sobre a placa. Essa pasta, além da função de soldar, possui a função de manter o componente aderido sobre a placa durante a soldagem. A pasta possui substâncias orgânicas que podem degradar com a temperatura e a umidade. Essa degradação pode causar mal molhamento e espalhamento da pasta sobre a placa. Comprometendo o bom funcionamento do equipamento. Logo, é necessário o estudo dos fenômenos de molhamento e espalhamento da pasta quanto degradada. Esse estudo pode ser feito com o ensaio de Wilhelmy. Além disso, é necessária a caracterização físico-químico da pasta. Essa caracterização será feita pelo método da espectroscopia infravermelha, pela medição do potencial zeta e pelo estudo da reologia. (AU)