Solda eletronica vidro-semicondutor e semicondutor-semicondutor por camada intermediaria de vidro.

• Processo: 97/03863-5
• Modalidade de apoio: Bolsas no Brasil - Mestrado
• Data de Início da vigência: 01 de setembro de 1997
• Data de Término da vigência: 31 de dezembro de 1999
• Área de conhecimento: Engenharias - Engenharia Elétrica - Materiais Elétricos
• Pesquisador responsável: José Roberto Sbragia Senna
• Beneficiário: Adriano Nicola Rios
• Instituição Sede: Instituto Nacional de Pesquisas Espaciais (INPE). Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação (Brasil). São José dos Campos , SP, Brasil
• Assunto(s): Filmes finos
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Filmes Finos | Solda Eletrostatica

Resumo

Será feita e caracterizada a solda eletrostática entre laminas de vidro e de silício. Serão depositadas camadas de sílica, vidros corning 7740 e 7570 por "electron-beam", "flash evaporation" e "laser ablation". Os métodos de deposição serão comparados e as camadas depositadas serão caracterizadas quimicamente e por espectroscopia. As camadas de vidro depositado serão usadas para solda eletrostática Si-Si. As soldas serão caracterizadas mecanicamente e eletricamente. (AU)