Desenvolvimento de um microsensor de pressão intravascular utilizando pós-processamento.

Autor(es)

Juan Manuel Jaramillo Ocampo

• Tipo de documento: Tese de Doutorado
• Imprenta: São Paulo.
• Instituição: Universidade de São Paulo (USP). Escola Politécnica (EP/BC)
• Data de defesa: 1999-12-17

Membros da banca

Edgar Charry Rodriguez; Rogerio Furlan; Raúl González Lima; Renato Perez Ribas; Mario Ricardo Gongora Rubio

• Orientador: Edgar Charry Rodriguez

Resumo

Diferentes microdispositivos, como acelerômetros, sensores de pressão, microsistemas fluídicos, etc., têm sido fabricados com êxito usando foundries comerciais, porém, sempre em processos dedicados ou com microusinado de superfície. A estratégiaadotada para a construção destes microdispositivos é denominada de tecnologia de pós-processamento. Esta tecnologia de pós-processamento foi assumida neste trabalho, com o objetivo de se desenvolver um microsensor de pressão a ser posicionado naponta de um cateter. A novidade aqui apresentada corresponde ao fato da micromembrana ser realizada mediante a microusinagem de corpo (bulk micromachinig) deixando-se o menor número de camadas sobre a micromembrana. A foundry comercial escolhidapara se desenvolver o trabalho foi a da AMS, com uma tecnologia CMOS de 0.8\'MICROMETROS\'. O microsensor consiste de uma ponte de Wheatstone, formada mediante difusões de Boro, comuns na construção do fonte e dreno dos transistores P-MOS. Estasdifusões recebem o nome de piezoresistores difundidos. Estes piezoresistores são conectados por metal para formação da ponte. A posição dos piezoresistores na micromembrana, é definida através de um programa de elementos finitoscomercial(ANSYS). A partir das simulações realizadas encontraram-se várias curvas de Sensibilidade vs. Espessura da micromembrana com as quais foram construídos vários protótipos, a partir dos quais o simulador será calibrado. Em suma estetrabalho apresenta a metodologia para o projeto de microsensores de pressão e o desenvolvimento de protótipos usando a tecnologia de pós-processamento após ter recebido os dispositivos de uma foundry qualquer. (AU)

• Processo FAPESP: 97/14118-9 - Projeto de um sensor de pressao integrado piezoresistivo utilizando tecnologia cmos e o pos-processamento.
• Beneficiário: Juan Manuel Jaramillo Ocampo
• Modalidade de apoio: Bolsas no Brasil - Doutorado