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(Referência obtida automaticamente do SciELO, por meio da informação sobre o financiamento pela FAPESP e o número do processo correspondente, incluída na publicação pelos autores.)

Influência na microestrutura e na microdureza decorrente da adição de 4%Ag na liga Al-4%Cu solidificada unidirecionalmente

Texto completo
Autor(es):
Jonas Dias Faria ; Crystopher Cardoso de Brito ; Thiago Antônio Paixão de Sousa Costa ; Nathália Carolina Verissimo ; Washington Luis Reis Santos ; José Marcelino da Silva Dias Filho ; Amauri Garcia ; Noé Cheung
Número total de Autores: 8
Tipo de documento: Artigo Científico
Fonte: MATERIA-RIO DE JANEIRO; v. 20, n. 4, p. 992-1007, Dez. 2015.
Resumo

RESUMO Diversas aplicações industriais, tais como nos setores automotivo e aeronáutico, que necessitam de resistência e tenacidade, utilizam ligas do sistema Al-Cu. As ligas do sistema ternário Al-Cu-Ag são empregadas como modelo para o estudo de ligas eutéticas ternárias, além do uso em certo número de aplicações técnicas. Estudos relacionados aos efeitos da adição de Ag em ligas do sistema Al-Cu solidificadas em regime transitório, sob aspectos microestruturais e de microdureza, não são encontrados na literatura. Nesse sentido, o objetivo principal deste trabalho consiste na investigação dos efeitos da adição de 4%Ag na liga Al-4%Cu solidificada unidirecionalmente no sentido vertical ascendente em regime transitório, abordando análises de microestrutura, microdureza e parâmetros de solidificação dados pela velocidade de crescimento (VL) e pela taxa de resfriamento (Ṫ). São apresentadas leis experimentais para as ligas Al-4%Cu e Al-4%Cu-4%Ag que correlacionam os espaçamentos dendríticos primário (λ1) e secundário (λ2) com VL e Ṫ. Foram realizadas análises de Difração de Raios-X (DRX) para a caraterização das fases cristalinas dos compostos presentes na microestrutura das ligas. O difratograma da liga binária mostrou a presença dos intermetálicos θ-Al2Cu, Al-Cu, Al4Cu9 e Al6Fe e, para o caso da liga ternária, adicionalmente foi detectado o intermetálico µ-Ag3Al. Composições químicas de regiões do contorno da dendrita, assim como de seu interior, foram obtidas com o auxílio de um microscópio eletrônico de varredura (MEV) acoplado a um sistema de análise por energia dispersiva (EDS). Diversas posições ao longo do lingote foram analisadas através da técnica de Fluorescência de Raios-X (FRX) com objetivo de se detectar a existência de macrossegregação. Constatou-se que a microdureza não é influenciada pelas duas formas de espaçamentos da matriz rica em Al. Os intermetálicos ρ-Ag2Al e µ-Ag3Al são responsáveis pelo aumento de dureza devido a sua interação com o espaçamento dendrítico terciário e outros intermetálicos. (AU)

Processo FAPESP: 12/08494-0 - Parâmetros Térmicos e Microestruturais na Solidificação Transitória de Ligas Al-Mg e Al-Mg-Si e Correlação com Resistências Mecânica e à Corrosão
Beneficiário:Crystopher Cardoso de Brito
Linha de fomento: Bolsas no Brasil - Doutorado
Processo FAPESP: 13/09267-0 - Evolução microestrutural na solidificação transitória de ligas monofásicas e peritéticas Sn-Sb (e Sn-Sb-X) para soldagem e em camadas interfaciais solda/substrato
Beneficiário:José Marcelino da Silva Dias Filho
Linha de fomento: Bolsas no Brasil - Doutorado
Processo FAPESP: 13/23396-7 - Efeitos de parâmetros da microestrutura de solidificação de ligas multicomponentes à base de alumínio (Al-Mg-Si; Al-Sn-Cu; Al-Zn-Mg) nas resistências à degradação por corrosão e tribocorrosão
Beneficiário:Amauri Garcia
Linha de fomento: Auxílio à Pesquisa - Regular