A comparison of experimental time-secondary dendri... - BV FAPESP
Busca avançada
Ano de início
Entree
(Referência obtida automaticamente do Web of Science, por meio da informação sobre o financiamento pela FAPESP e o número do processo correspondente, incluída na publicação pelos autores.)

A comparison of experimental time-secondary dendritic spacing and coarsening models for Al-Si-Cu alloys

Texto completo
Autor(es):
Donadoni, Bruno [1] ; de Gouveia, Guilherme Lisboa [1] ; Garcia, Amauri [2] ; Spinelli, Jose Eduardo [3]
Número total de Autores: 4
Afiliação do(s) autor(es):
[1] Univ Fed Sao Carlos, Grad Program Mat Sci & Engn, BR-13565905 Sao Carlos, SP - Brazil
[2] Univ Estadual Campinas, Dept Mfg & Mat Engn, UNICAMP, BR-13083860 Campinas, SP - Brazil
[3] Fed Univ Sao Carlos UFSCar, Dept Mat Engn, BR-13565905 Sao Carlos, SP - Brazil
Número total de Afiliações: 3
Tipo de documento: Artigo Científico
Fonte: JOURNAL OF MANUFACTURING PROCESSES; v. 54, p. 14-18, JUN 2020.
Citações Web of Science: 0
Resumo

Most of the secondary dendrite arm spacing (lambda(2)) growth models existing in the literature deal with predictions for binary aluminum (Al) alloys. Only two solutions are available to estimate lambda(2) for chemistries of major alloying elements in Al alloys, such as copper (Cu) and Silicon (Si). The coarsening models developed by Rappaz-Boettinger and Tiryakioglu were employed in this investigation. The multicomponent models enabled very distinct matches with the experimental data of Al-9 and 11 wt.% Si-3.0 wt.% Cu alloys. (AU)

Processo FAPESP: 19/01432-8 - Desenvolvimento microestrutural, resistências mecânica e à corrosão de ligas Mg-Si e Mg-Si-(X) para aplicações biomédicas
Beneficiário:Guilherme Lisboa de Gouveia
Modalidade de apoio: Bolsas no Brasil - Doutorado
Processo FAPESP: 17/12741-6 - Aplicação de técnicas experimentais de solidificação, caracterização microestrutural e de propriedades na avaliação de ligas eutéticas e hipereutéticas à base de Al e Zn
Beneficiário:José Eduardo Spinelli
Modalidade de apoio: Auxílio à Pesquisa - Regular