| Texto completo | |
| Autor(es): |
Luis Vanderlei Torres
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Eugênio José Zoqui
[2]
Número total de Autores: 2
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| Tipo de documento: | Artigo Científico |
| Fonte: | MATERIA-RIO DE JANEIRO; v. 25, n. 2 2020-07-24. |
| Resumo | |
RESUMO O presente trabalho tem como objetivo contribuir para o desenvolvimento da tecnologia semissólida ao analisar as ligas Al2Si2.5Cu e Al4Si2.5Cu produzidas via deformação plástica severa pelo método ECAP (extrusão em canal angular) a fim de compreender o comportamento microestrutural destes materiais. As ligas foram submetidas a tratamentos térmicos de globularização à fração sólida de 60% e tempo de tratamento de 210 s. A caracterização microestrutural ocorreu via microscopia óptica através da análise de tamanho de glóbulo primário, tamanho de grão, fator de forma de circularidade e RQI (rheocast quality index). As ligas semissólidas processadas via ECAP foram comparadas com as técnicas tradicionais de processamento, a saber, agitação eletromagnética e técnica de ultra-refino de grãos, para a liga Al2Si2.5Cu não houve redução de tamanho de glóbulos primários e de grãos, porém para a liga Al4Si2.5Cu houve uma redução total de 53 μm para o tamanho de glóbulos primários e de aproximadamente 50μm para o tamanho de grãos, característica favorável ao processo de tixoconformação. (AU) | |
| Processo FAPESP: | 09/08478-1 - Lingotamento e Tixoconformação de Novas Ligas Al-Si-Cu-Mg |
| Beneficiário: | Luis Vanderlei Torres |
| Modalidade de apoio: | Bolsas no Brasil - Doutorado |