Estudo e desenvolvimento de banhos nao cianetados contendo acido aspartico para eletrodeposicao de ligas cu-sn e cu-sn-ni. caracterizacao fisica, quimica e morfologica dos eletrodepositos.

• Processo: 09/50483-2
• Modalidade de apoio: Bolsas no Brasil - Doutorado
• Data de Início da vigência: 01 de janeiro de 2010
• Data de Término da vigência: 31 de dezembro de 2012
• Área de conhecimento: Ciências Exatas e da Terra - Química - Química Analítica
• Pesquisador responsável: Ivani Aparecida Carlos
• Beneficiário: Wesley Rubin
• Instituição Sede: Centro de Ciências Exatas e de Tecnologia (CCET). Universidade Federal de São Carlos (UFSCAR). São Carlos , SP, Brasil
• Assunto(s): Eletrodeposição
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Acido Aspastico | Banho Nao-Cianetado | Caracterizacao Eletrodeposito | Cu-Sn | Cu-Sn-Ni | Eletrodeposicao

Resumo

Em nosso laboratório temos nos especializado no desenvolvimento de banhos não cianetados para a eletrodeposição de metais puros e ligas, na simplificação destes processos no que diz respeito ao número reduzido de aditivos presentes nestes banhos e também na condução dos processos de deposição à temperatura ambiente. Dentre os sistemas em investigação estão as ligas de Cu-Sn. Isto devido às suas características atrativas (resistência à corrosão, maleabilidade, etc), as quais levam estas ligas à grande aplicação industrial. No presente projeto, pretende-se substituir o banho cianetado, que embora produzam depósitos de boa qualidade causam problemas ambientais no descarte do cianeto, por um contendo ácido aspártico como aditivo. A escolha deste aditivo não foi aleatória, pois em nosso grupo observamos que filmes de boa qualidade, com cristalitos pequenos e sem trincas, foram obtidos na presença de ácidos altamente protonados utilizados, neste caso.como aditivos. Além do mais, a execução deste projeto de pesquisa contribuirá com o desenvolvimento tecnológico de ligas Cu-Sn, contendo aproximadamente 60% em massa de Sn. Também, realizaremos estudos para verificar a viabilidade do emprego deste composto para deposição da liga ternária de Cu-Sn-Ni, que vem em substituição à liga Cu-Sn-Pb, a qual apresenta excelente resistência à fadiga. Vale lembrar também que a importância do estudo do processo de deposição das ligas Cu-Sn e Cu-Sn-Ni, está no subsídio que os resultados darão para o tratamento destes banhos a serem descartados após intensivo uso, necessário devido à norma ISO 14000. Além do mais, estes estudos permitirão ao nosso grupo de pesquisa iniciar estudos com ligas ternárias, o que ampliará os conhecimentos científicos do mesmo. (AU)