Estudo e aperfeiçoamento do processo de soldagem anódica entre silício e vidro visando aplicação em microestruturas mecânicas compatíveis com tecnologia CMOS

• Processo: 98/04366-8
• Modalidade de apoio: Bolsas no Brasil - Doutorado
• Data de Início da vigência: 01 de julho de 1998
• Data de Término da vigência: 31 de janeiro de 2000
• Área de conhecimento: Engenharias - Engenharia Elétrica - Materiais Elétricos
• Pesquisador responsável: Rogério Furlan
• Beneficiário: Gilson Tavares Caldas
• Instituição Sede: Escola Politécnica (EP). Universidade de São Paulo (USP). São Paulo , SP, Brasil
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Modelamento | Soldagem Anodica | Tecnologia Mos

Resumo

Estudar o processo de soldagem anódica entre vidro e silício dando ênfase aos mecanismos de formação da solda observando os fenômenos que ocorrem na interface de solda, uma vez que existem fortes evidências que este processo se dá através da formação de óxido de silício entre os materiais soldados. Como desmembramento deste estudo pretende-se realizar uma investigação detalhada da compatibilidade deste processo com dispositivos que utilizam tecnologia MOS. Esta investigação se dará através de caracterizações elétricas e simulações numéricas do efeito das linhas de campo elétrico na interface e no corpo dos materiais, dos dispositivos soldados a substratos de Pyrex 7740. Esta tecnologia de soldagem vem se destacando entre as existentes, sendo utilizada para encapsulamento, em nível de estrutura, para sensores de pressão e selamento de cavidades em micro-dispositivos fluídicos. (AU)