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Caracterização de filmes finos de polímeros entrecruzáveis como camada dielétrica em dispositivos de eletrônica orgânica

Texto completo
Autor(es):
Ricardo Sussumu Ywata
Número total de Autores: 1
Tipo de documento: Dissertação de Mestrado
Imprenta: Presidente Prudente. 70 f.
Instituição: Universidade Estadual Paulista "Júlio de Mesquita Filho" Faculdade de Ciências e Tecnologia.
Data de defesa:
Membros da banca:
Antonio José Felix de Carvalho; Nilson Cristino da Cruz
Orientador: José Alberto Giacometti
Resumo

O objetivo deste trabalho é a caracterização de polímeros isolantes elétricos para seu uso na fabricação de dispositivos eletrônicos orgânicos. Os polímeros estudados foram: a poli(amida-imida), PAI, poli(fenil-metilsilsesquioxano), PSQ, e o fotoresiste SU8. O processo de fabricação dos filmes poliméricos foi realizado pela técnica de spin-coating e eles foram submetidos a um processo de cura apropriado para o entrecruzamento das cadeias poliméricas. Os filmes foram caracterizados espectroscopia de impedância e microscopia de força atômica (AFM). Curvas de capacitância e tan'delta' também foram analisadas e valores menores de 10-2 foram encontradas para a tn'delta' indicando que os polímeros são bons isolantes elétricos. Curvas características de corrente versus diferença de potencial elétrico (ddp) em diferentes temperaturas foram obtidas para todos os filmes. A condução elétrica foi analisada e conclui-se que o processo de condução predominantes nos filmes poliméricos é por injeção de cargas por efeito Schottky. A altura da barreira de injeção polímero/metal calculada foi da ordem de 1,1 eV para o PSQ e 1,2 eV para o SU8 e PAI (AU)

Processo FAPESP: 09/13603-0 - Fabricação e caracterização de filmes ultra-finos de polímeros isolantes para uso em dispositivos de eletrônica orgânica
Beneficiário:Ricardo Sussumu Ywata
Linha de fomento: Bolsas no Brasil - Mestrado