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Deposição de filmes de alumina mediante bombardeamento iônico por imersão em plasmas

Processo: 09/07604-3
Modalidade de apoio:Auxílio à Pesquisa - Regular
Data de Início da vigência: 01 de setembro de 2009
Data de Término da vigência: 31 de agosto de 2011
Área do conhecimento:Ciências Exatas e da Terra - Física - Física dos Fluídos, Física de Plasmas e Descargas Elétricas
Pesquisador responsável:Elidiane Cipriano Rangel da Cruz
Beneficiário:Elidiane Cipriano Rangel da Cruz
Instituição Sede: Universidade Estadual Paulista (UNESP). Campus Experimental de Sorocaba. Sorocaba , SP, Brasil
Assunto(s):Deposição de filmes finos  Óxido de alumínio  Implantação iônica  Propriedades mecânicas  Deposição química em fase de vapor assistida por plasma (PECVD) 
Palavra(s)-Chave do Pesquisador:Al2O3 | Estrutura Cristalina | Filmes Protetivos | Implantação Iônica | pecvd | Propriedades mecânicas | Superfícies e Filmes Finos

Resumo

A motivação do presente trabalho é investigar as condições de deposição de filmes de óxido de alumínio em plasmas de descargas luminescentes que promovam o crescimento de fases cristalinas pela associação de bombardeamento iônico e aquecimento resistivo do substrato. Para tanto, o estudo será dividido em duas etapas. Na primeira, as amostras serão preparadas a partir de plasmas de radiofrequência de misturas de trimetilalumínio, oxigênio e argônio. A excitação da descarga será promovida pelo porta-amostras que será aquecido. Variando-se a concentração de oxigênio, na proporção inversa à de argônio, a influência da composição do plasma nas propriedades dos filmes será analisada. Os efeitos da potência do plasma e da temperatura de deposição também serão avaliados. Na etapa subseqüente, filmes serão depositados sobre substratos aquecidos mediante bombardeamento iônico, utilizando-se os mesmos compostos. Neste caso, entretanto, o plasma será estabelecido pelo eletrodo superior e polarizando-se o porta-amostras aquecido com pulsos de alta tensão negativa. A intensidade e a freqüência dos pulsos serão variadas juntamente com a temperatura de deposição de modo a se determinar qual a temperatura mínima em que há formação de fases cristalinas. A presença de grupos orgânicos nos filmes será verificada por espectroscopia no infravermelho e a dureza será medida em testes de Nanoindentação. A morfologia e a rugosidade das amostras serão determinadas pelas microscopias eletrônica de varredura e de força atômica, respectivamente. A presença de fases cristalinas será analisada por Difração de Raios-X e a suas proporções pelo método Rietveld. (AU)

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Publicações científicas
(Referências obtidas automaticamente do Web of Science e do SciELO, por meio da informação sobre o financiamento pela FAPESP e o número do processo correspondente, incluída na publicação pelos autores)
DARRIBA BATTAGLIN, FELIPE AUGUSTO; HOSOKAWA, RICARDO SHINDI; DA CRUZ, NILSON CRISTINO; CASELI, LUCIANO; RANGEL, ELIDIANE CIPRIANO; DA SILVA, TIAGO FIORINI; TABACNIKS, MANFREDO HARRI. Innovative low temperature plasma approach for deposition of alumina films. MATERIALS RESEARCH-IBERO-AMERICAN JOURNAL OF MATERIALS, v. 17, n. 6, p. 1410-1419, . (12/14708-2, 09/07604-3)