Desenvolvimento e caracterizacao de um banho nao-cianetado para a eletrodeposicao de ligas de cu/zn/sn. caracterizacao dos filmes de cu/zn/sn.

Resumo

Utilização de ligas Cu-Zn-Sn pela indústria é de grande interesse, pois possuem elevada resistência à corrosão, boa 'aderência e solderabilidade, podendo ser empregadas para fins decorativos ou revestimento de proteção à corrosão. As características dessas ligas são importantes, pois dependendo da sua composição, morfologia e estrutura, possuem diferentes aplicações. A obtenção de eletro depósitos de Cu-Zn-Sn em condições bem definidas levará a filmes de boa qualidade com propriedades desejadas. Banhos de deposição de Cu-Zn-Sn são em geral à base de cianeto que, por sua toxicidade, exigem manuseio cuidadoso e disposição dos efluentes adequada. Neste projeto de pesquisa propõe-se desenvolver e estudar banhos contendo EDTA ou NTA como agentes complexantes para a eletrodeposição de Cu-Zn-Sn de modo a se obter eletro depósitos sem dendritos ou trincas e com composição adequada. O uso do EDTA ou NTA é importante para que o banho não seja tóxico (livre de cianeto) e obedeça às normas ambientais, ISO 14000. Deve-se ressaltar que a obtenção de depósitos de Cu-Zn-Sn via eletroquímica não tem sido suficientemente estudada. Será caracterizado o processo de redução e oxidação dos filmes de Cu-Zn-Sn, bem como investigada a qualidade desses filmes, analisando a composição, morfologia e estruturas dos mesmos por MEV, EDX e/ou EAA e DRX. Finalmente, serão realizados estudos com os efluentes dos processos eletrolíticos (soluções a serem descartadas), devido à importância da diminuição da quantidade dos íons metálicos no efluente para atender aos requisitos da Legislação Ambiental e alcançar a sustentabilidade. (AU)