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(Referência obtida automaticamente do Web of Science, por meio da informação sobre o financiamento pela FAPESP e o número do processo correspondente, incluída na publicação pelos autores.)

Dendritic and eutectic growth of Sn-0.5 wt.%Cu solders with low alloying Al levels

Texto completo
Autor(es):
Lima, Thiago Soares [1] ; Silva, Bismarck Luiz [2] ; Garcia, Amauri [1] ; Cheung, Noe [1] ; Spinelli, Jose Eduardo [3]
Número total de Autores: 5
Afiliação do(s) autor(es):
[1] Univ Campinas UNICAMP, Dept Mfg & Mat Engn, Campinas, SP - Brazil
[2] Fed Univ Rio Grande Norte UFRN, Dept Mat Engn, Natal, RN - Brazil
[3] Fed Univ Sao Carlos UFSCar, Dept Mat Engn, BR-13565905 Sao Carlos, SP - Brazil
Número total de Afiliações: 3
Tipo de documento: Artigo Científico
Fonte: PROCEEDINGS OF THE INSTITUTION OF MECHANICAL ENGINEERS PART L-JOURNAL OF MATERIALS-DESIGN AND APPLICATIONS; v. 233, n. 9, p. 1733-1737, SEP 2019.
Citações Web of Science: 1
Resumo

The dependences of microstructures on the solidification thermal parameters of Sn-0.5 wt.%Cu, Sn-0.5 wt.%Cu-0.05 wt.%Al, and Sn-0.5 wt.%Cu-0.1 wt.%Al alloys are examined. Ranges of sizes and morphologies of microstructural phases have been quantitatively assessed due to the broad spectra of cooling rates and thermal gradients associated with the experiments. Various types of growth relations are proposed to represent the microstructural progresses. Al addition does not change either the matrix primary dendritic spacing or the spacing between Cu6Sn5 particles. However, it is shown that the secondary dendrite arm spacing, lambda(2), is greatly affected, increasing with the increase in the Al content. Both globular-type and fibrous-type morphologies typify the Cu6Sn5 intermetallics located in interdendritic zones. (AU)

Processo FAPESP: 15/11863-5 - Parâmetros da microestrutura de solidificação de ligas multicomponentes Al-Si-Cu, Sn-Bi-Sb e Zn-Sn-Cu e propriedades mecânicas decorrentes
Beneficiário:José Eduardo Spinelli
Linha de fomento: Auxílio à Pesquisa - Regular
Processo FAPESP: 16/10596-6 - Atomização por impulso de ligas Sn-Zn e Al-Si: correlações das morfologias e microestruturas formadas com parâmetros de processo
Beneficiário:José Eduardo Spinelli
Linha de fomento: Bolsas no Exterior - Pesquisa
Processo FAPESP: 17/12741-6 - Aplicação de técnicas experimentais de solidificação, caracterização microestrutural e de propriedades na avaliação de ligas eutéticas e hipereutéticas à base de Al e Zn
Beneficiário:José Eduardo Spinelli
Linha de fomento: Auxílio à Pesquisa - Regular
Processo FAPESP: 17/15158-0 - Caracterização microestrutural e de propriedades na avaliação de ligas para contato térmico interfacial
Beneficiário:Amauri Garcia
Linha de fomento: Auxílio à Pesquisa - Regular