| Texto completo | |
| Autor(es): |
Lima, Thiago Soares
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Silva, Bismarck Luiz
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Garcia, Amauri
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Cheung, Noe
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Spinelli, Jose Eduardo
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Número total de Autores: 5
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| Afiliação do(s) autor(es): | [1] Univ Campinas UNICAMP, Dept Mfg & Mat Engn, Campinas, SP - Brazil
[2] Fed Univ Rio Grande Norte UFRN, Dept Mat Engn, Natal, RN - Brazil
[3] Fed Univ Sao Carlos UFSCar, Dept Mat Engn, BR-13565905 Sao Carlos, SP - Brazil
Número total de Afiliações: 3
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| Tipo de documento: | Artigo Científico |
| Fonte: | PROCEEDINGS OF THE INSTITUTION OF MECHANICAL ENGINEERS PART L-JOURNAL OF MATERIALS-DESIGN AND APPLICATIONS; v. 233, n. 9, p. 1733-1737, SEP 2019. |
| Citações Web of Science: | 1 |
| Resumo | |
The dependences of microstructures on the solidification thermal parameters of Sn-0.5 wt.%Cu, Sn-0.5 wt.%Cu-0.05 wt.%Al, and Sn-0.5 wt.%Cu-0.1 wt.%Al alloys are examined. Ranges of sizes and morphologies of microstructural phases have been quantitatively assessed due to the broad spectra of cooling rates and thermal gradients associated with the experiments. Various types of growth relations are proposed to represent the microstructural progresses. Al addition does not change either the matrix primary dendritic spacing or the spacing between Cu6Sn5 particles. However, it is shown that the secondary dendrite arm spacing, lambda(2), is greatly affected, increasing with the increase in the Al content. Both globular-type and fibrous-type morphologies typify the Cu6Sn5 intermetallics located in interdendritic zones. (AU) | |
| Processo FAPESP: | 17/15158-0 - Caracterização microestrutural e de propriedades na avaliação de ligas para contato térmico interfacial |
| Beneficiário: | Amauri Garcia |
| Modalidade de apoio: | Auxílio à Pesquisa - Regular |
| Processo FAPESP: | 16/10596-6 - Atomização por impulso de ligas Sn-Zn e Al-Si: correlações das morfologias e microestruturas formadas com parâmetros de processo |
| Beneficiário: | José Eduardo Spinelli |
| Modalidade de apoio: | Bolsas no Exterior - Pesquisa |
| Processo FAPESP: | 15/11863-5 - Parâmetros da microestrutura de solidificação de ligas multicomponentes Al-Si-Cu, Sn-Bi-Sb e Zn-Sn-Cu e propriedades mecânicas decorrentes |
| Beneficiário: | José Eduardo Spinelli |
| Modalidade de apoio: | Auxílio à Pesquisa - Regular |
| Processo FAPESP: | 17/12741-6 - Aplicação de técnicas experimentais de solidificação, caracterização microestrutural e de propriedades na avaliação de ligas eutéticas e hipereutéticas à base de Al e Zn |
| Beneficiário: | José Eduardo Spinelli |
| Modalidade de apoio: | Auxílio à Pesquisa - Regular |