Estudos eletroanalíticos do processo de eletrodeposição da liga Cu-Sn obtida a partir de banho não cianetado: caracterização morfológica, química e estrutural dos eletrodepósitos

• Processo: 08/57652-1
• Modalidade de apoio: Auxílio à Pesquisa - Regular
• Data de Início da vigência: 01 de agosto de 2009
• Data de Término da vigência: 31 de julho de 2011
• Área do conhecimento: Ciências Exatas e da Terra - Química - Química Analítica
• Pesquisador responsável: Ivani Aparecida Carlos
• Beneficiário: Ivani Aparecida Carlos
• Instituição Sede: Centro de Ciências Exatas e de Tecnologia (CCET). Universidade Federal de São Carlos (UFSCAR). São Carlos , SP, Brasil
• Assunto(s): Eletrodeposição Ligas metálicas Ácido edético
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Banho Nao Cianetado | Edta | Eletrodeposicao Liga Cu-Sn

Resumo

Em nosso laboratório temos nos especializado no desenvolvimento de banhos não cianetados para a eletrodeposição de metais puros e ligas, na simplificação destes processos no que diz respeito ao número reduzido de aditivos presentes nestes banhos e também na condução dos processos de eletrodeposição à temperatura ambiente. Dentre os sistemas em investigação está a eletrodeposição das ligas de Cu-Sn. Isto devido às suas características atrativas (resistência à corrosão, maleabilidade e solderabilidade), as quais levam estas ligas a grande aplicação industrial. Os banhos empregados nestes processos são de modo geral à base de cianeto, os quais embora produzam depósitos com qualidade para serem aplicados, causam por outro lado problemas ambientais no uso e descarte do cianeto. Deste modo, no presente projeto, pretende-se substituir o banho de cianeto por um banho contendo EDTA (ácido etilenodiaminatetracético). A escolha do EDTA não foi aleatória, uma vez que temos observado que este apresenta características abrilhantadoras dos eletrodepósitos de metais puros e ligas. Além do mais, devido a sua natureza quelante espera-se a formação de complexos estáveis apresentando geometrias bem definidas, e uma vez que os íons de interesse não estarão livres em solução uma morfologia melhor possivelmente será obtida. Também, a execução deste projeto de pesquisa contribuirá com o desenvolvimento tecnológico de ligas Cu-Sn contendo - 60% Sn. Vale lembrar também que a importância do estudo do processo de deposição da liga Cu-Sn está no subsídio que os resultados darão para o tratamento deste banho a ser descartado após intensivo uso, tratamento este necessário devido ao ISO 14000. (AU)

Publicações científicas

(Referências obtidas automaticamente do Web of Science e do SciELO, por meio da informação sobre o financiamento pela FAPESP e o número do processo correspondente, incluída na publicação pelos autores)

DE CARVALHO, MARCOS F.; CARLOS, IVANI A.. Microstructural characterization of Cu-Sn-Zn electrodeposits produced potentiostatically from acid baths based on trisodium nitrilotriacetic. JOURNAL OF ELECTROANALYTICAL CHEMISTRY, v. 823, p. 737-746, AUG 15 2018. (09/53487-9, 08/57652-1)

ZACARIN, MARIA G.; DE BRITO, MATHEUS M.; BARBANO, ELTON P.; CARLOS, ROSE M.; MASTELARO, VALMOR R.; CARLOS, IVANI A.. Investigation of the Fe-Mo electrodeposition from sorbitol alkaline bath and characterization of the films produced. Journal of Alloys and Compounds, v. 750, p. 577-586, JUN 25 2018. (08/57652-1)