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Parâmetros da microestrutura de solidificação de ligas multicomponentes Al-Si-Cu, Sn-Bi-Sb e Zn-Sn-Cu e propriedades mecânicas decorrentes

Processo: 15/11863-5
Linha de fomento:Auxílio à Pesquisa - Regular
Vigência: 01 de março de 2016 - 28 de fevereiro de 2018
Área do conhecimento:Engenharias - Engenharia de Materiais e Metalúrgica - Metalurgia Física
Pesquisador responsável:José Eduardo Spinelli
Beneficiário:José Eduardo Spinelli
Instituição-sede: Centro de Ciências Exatas e de Tecnologia (CCET). Universidade Federal de São Carlos (UFSCAR). São Carlos , SP, Brasil
Assunto(s):Solidificação  Molhabilidade  Propriedades mecânicas 

Resumo

Os aspectos operacionais do processo produtivo são aqueles que podem afetar a microestrutura formada, e podem ser traduzidos em termos de suas variáveis térmicas, quais sejam: velocidade de solidificação (v) e taxa de resfriamento ( ). A utilização de chumbo (Pb) tem sido vetada para a fabricação de ligas de soldagem, em função de sua toxicidade. Isso desencadeou uma busca de ligas alternativas que substituam aquelas à base de Pb. Há indicações na literatura do potencial de ligas ternárias Zn-Sn-Cu e Sn-Bi-Sb e de ligas binárias Sn-Ni, embora tais sistemas mereçam uma maior atenção investigativa no que diz respeito à ampliação do espectro de composições e variabilidade da microestrutura. Já no caso de ligas hipereutéticas Al-Si (Cu) os efeitos da taxa de resfriamento na morfologia, distribuição e tamanho tanto do eutético quanto da fase primária ainda não foram totalmente elucidados. Objetiva-se, portanto, realizar uma análise detalhada da evolução microestrutural de diferentes composições de ligas Al-Si-Cu; Sn-Ni, Sn-Bi-Sb e Zn-Sn-Cu solidificadas direcionalmente em condições transitórias. A molhabilidade, que é atributo fundamental para ligas de soldagem, será caracterizada para cada liga à base de Sn e Zn através de técnicas de medida do ângulo de contato liga/substrato. Serão estabelecidas relações funcionais entre as resistências mecânicas e os parâmetros microestruturais. Serão examinadas as leis de crescimento entre parâmetros quantitativos da microestrutura e parâmetros térmicos da solidificação. (AU)

Publicações científicas (20)
(Referências obtidas automaticamente do Web of Science e do SciELO, por meio da informação sobre o financiamento pela FAPESP e o número do processo correspondente, incluída na publicação pelos autores)
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