Parâmetros da microestrutura de solidificação de ligas multicomponentes Al-Si-Cu, Sn-Bi-Sb e Zn-Sn-Cu e propriedades mecânicas decorrentes

• Processo: 15/11863-5
• Modalidade de apoio: Auxílio à Pesquisa - Regular
• Data de Início da vigência: 01 de março de 2016
• Data de Término da vigência: 28 de fevereiro de 2018
• Área do conhecimento: Engenharias - Engenharia de Materiais e Metalúrgica - Metalurgia Física
• Pesquisador responsável: José Eduardo Spinelli
• Beneficiário: José Eduardo Spinelli
• Instituição Sede: Centro de Ciências Exatas e de Tecnologia (CCET). Universidade Federal de São Carlos (UFSCAR). São Carlos , SP, Brasil
• Município da Instituição Sede: São Carlos
• Assunto(s): Solidificação Molhabilidade Propriedades mecânicas
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Intermetallics | mechanical properties | Microstructure | solidification | ternary alloys | wettability | Solidificação

Resumo

Os aspectos operacionais do processo produtivo são aqueles que podem afetar a microestrutura formada, e podem ser traduzidos em termos de suas variáveis térmicas, quais sejam: velocidade de solidificação (v) e taxa de resfriamento ( ). A utilização de chumbo (Pb) tem sido vetada para a fabricação de ligas de soldagem, em função de sua toxicidade. Isso desencadeou uma busca de ligas alternativas que substituam aquelas à base de Pb. Há indicações na literatura do potencial de ligas ternárias Zn-Sn-Cu e Sn-Bi-Sb e de ligas binárias Sn-Ni, embora tais sistemas mereçam uma maior atenção investigativa no que diz respeito à ampliação do espectro de composições e variabilidade da microestrutura. Já no caso de ligas hipereutéticas Al-Si (Cu) os efeitos da taxa de resfriamento na morfologia, distribuição e tamanho tanto do eutético quanto da fase primária ainda não foram totalmente elucidados. Objetiva-se, portanto, realizar uma análise detalhada da evolução microestrutural de diferentes composições de ligas Al-Si-Cu; Sn-Ni, Sn-Bi-Sb e Zn-Sn-Cu solidificadas direcionalmente em condições transitórias. A molhabilidade, que é atributo fundamental para ligas de soldagem, será caracterizada para cada liga à base de Sn e Zn através de técnicas de medida do ângulo de contato liga/substrato. Serão estabelecidas relações funcionais entre as resistências mecânicas e os parâmetros microestruturais. Serão examinadas as leis de crescimento entre parâmetros quantitativos da microestrutura e parâmetros térmicos da solidificação. (AU)

Publicações científicas

(19)

(As publicações científicas contidas nesta página são originárias da Web of Science ou da SciELO, cujos autores mencionaram números dos processos FAPESP concedidos a Pesquisadores Responsáveis e Beneficiários, sejam ou não autores das publicações. Sua coleta é automática e realizada diretamente naquelas bases bibliométricas)

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