Projeto de encapsulamento de sensores inerciais usando tecnologia LTCC

• Processo: 19/17658-5
• Modalidade de apoio: Bolsas no Brasil - Mestrado
• Data de Início da vigência: 01 de setembro de 2019
• Data de Término da vigência: 30 de abril de 2022
• Área de conhecimento: Engenharias - Engenharia Elétrica - Circuitos Elétricos, Magnéticos e Eletrônicos
• Pesquisador responsável: Antonio Carlos Seabra
• Beneficiário: Armando Hector Rodríguez
• Instituição Sede: Escola Politécnica (EP). Universidade de São Paulo (USP). São Paulo , SP, Brasil
• Vinculado ao auxílio: 17/50343-2 - Plano de desenvolvimento institucional na área de transformação digital: manufatura avançada e cidades inteligentes e sustentáveis (PDIp), AP.PDIP
• Assunto(s): Cerâmica (materiais cerâmicos) Sistemas microeletromecânicos Microeletrônica Eletrônica Dispositivos eletrônicos
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Acelerômetros | Ic | Ltcc | Mems | Microeletrônica | Eletrônica

Resumo

A tecnologia LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) tem uma grande variedade de aplicações devido à sua adaptabilidade às diferentes necessidades que podem surgir durante o desenvolvimento de um dispositivo eletrônico especialmente dispositivos MEMS para os diferentes propósitos ou situações em que podemos querer usar ou aplicar eles, ou a quantidade e frequência de dados que se pretende recolher ou monitorizar e as condições a que o sensor eletrônico será submetido. Levando em conta as particularidades e requisitos dos sensores inerciais para cidades inteligentes, o modo de integração dos diferentes blocos do dispositivo final (ex. Transdutor inercial, circuitos de condicionamento, transceptor, etc.) é importante e impacta severamente em seu desempenho. É por isso que este trabalho tem como objetivo projetar a integração e o encapsulamento do dispositivo final utilizando o LTCC, a fim de satisfazer as especificações e adequar os sensores às aplicações em questão. (AU)