Busca avançada
Ano de início
Entree

Projeto de encapsulamento de sensores inerciais usando tecnologia LTCC

Processo: 19/17658-5
Linha de fomento:Bolsas no Brasil - Mestrado
Vigência (Início): 01 de setembro de 2019
Vigência (Término): 31 de janeiro de 2021
Área do conhecimento:Engenharias - Engenharia Elétrica - Circuitos Elétricos, Magnéticos e Eletrônicos
Pesquisador responsável:Antonio Carlos Seabra
Beneficiário:Armando Hector Rodríguez
Instituição-sede: Escola Politécnica (EP). Universidade de São Paulo (USP). São Paulo , SP, Brasil
Vinculado ao auxílio:17/50343-2 - Plano de desenvolvimento institucional na área de transformação digital: manufatura avançada e cidades inteligentes e sustentáveis (PDIp), AP.PDIP
Assunto(s):Sistemas microeletromecânicos   Microeletrônica   Eletrônica

Resumo

A tecnologia LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) tem uma grande variedade de aplicações devido à sua adaptabilidade às diferentes necessidades que podem surgir durante o desenvolvimento de um dispositivo eletrônico especialmente dispositivos MEMS para os diferentes propósitos ou situações em que podemos querer usar ou aplicar eles, ou a quantidade e frequência de dados que se pretende recolher ou monitorizar e as condições a que o sensor electrónico será submetido. Levando em conta as particularidades e requisitos dos sensores inerciais para cidades inteligentes, o modo de integração dos diferentes blocos do dispositivo final (ex. Transdutor inercial, circuitos de condicionamento, transceptor, etc.) é importante e impacta severamente em seu desempenho. É por isso que este trabalho tem como objetivo projetar a integração e o encapsulamento do dispositivo final utilizando o LTCC, a fim de satisfazer as especificações e adequar os sensores às aplicações em questão.