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(Referência obtida automaticamente do SciELO, por meio da informação sobre o financiamento pela FAPESP e o número do processo correspondente, incluída na publicação pelos autores.)

Transient Unidirectional Solidification, Microstructure and Intermetallics in Sn-Ni Alloys

Texto completo
Autor(es):
Clarissa Barros da Cruz ; Rafael Kakitani ; Marcella Gautê Cavalcante Xavierb ; Bismarck Luiz Silva ; Amauri Garcia ; Noé Cheung ; José Eduardo Spinelli
Número total de Autores: 7
Tipo de documento: Artigo Científico
Fonte: MATERIALS RESEARCH-IBERO-AMERICAN JOURNAL OF MATERIALS; v. 21, p. -, 2018.
Resumo

The present research work examines the microstructural arrangements formed during the transient solidification of eutectic Sn-0.2wt.%Ni and hypereutectic Sn-0.5wt.%Ni alloys. Also, it examines their respective correlations with solidification thermal parameters: eutectic growth rate (VE) and eutectic cooling rate (ṪE); length scales of matrix and eutectic phases: microstructural spacings and the corresponding tensile properties: ductility and strength. Both alloys were directionally solidified upwards under unsteady-state regime, and characterized by optical and scanning electron microscopy. Concerning the hypereutectic Sn-0.5wt.%Ni, the increase in Ni content is shown to influence both thermal behavior and cellular spacing (λC). The NiSn4 intermetallics is present in the eutectic mixture of both alloys, whilst in the Sn-0.5wt.%Ni alloy the primary phase has been identified by SEM-EDS as the Ni3Sn4 intermetallics. A β-Sn morphological cellular/dendritic transition occurs in the 0.2wt.%Ni eutectic alloy for ṪE> 1.2K/s. Despite that, regular cells in the hypereutectic alloy (0.5wt.%Ni) turns into plate-like cells for ṪE> 1.4K/s. If considered a reference cellular spacing about 20μm (i.e.,λ(c-1/2=0.22), the samples associated with the Sn-0.5wt.%Ni alloy are shown to be associated with higher tensile strengths, but much lower ductility as compared with the corresponding results of the eutectic alloy. (AU)

Processo FAPESP: 16/18186-1 - Evolução microestrutural e resistências mecânica e ao desgaste de ligas ternárias Al-Bi-Si e Al-Bi-Ni solidificadas unidirecionalmente
Beneficiário:José Marcelino da Silva Dias Filho
Linha de fomento: Bolsas no Brasil - Pós-Doutorado
Processo FAPESP: 17/12741-6 - Aplicação de técnicas experimentais de solidificação, caracterização microestrutural e de propriedades na avaliação de ligas eutéticas e hipereutéticas à base de Al e Zn
Beneficiário:José Eduardo Spinelli
Linha de fomento: Auxílio à Pesquisa - Regular
Processo FAPESP: 17/15158-0 - Caracterização microestrutural e de propriedades na avaliação de ligas para contato térmico interfacial
Beneficiário:Amauri Garcia
Linha de fomento: Auxílio à Pesquisa - Regular
Processo FAPESP: 15/11863-5 - Parâmetros da microestrutura de solidificação de ligas multicomponentes Al-Si-Cu, Sn-Bi-Sb e Zn-Sn-Cu e propriedades mecânicas decorrentes
Beneficiário:José Eduardo Spinelli
Linha de fomento: Auxílio à Pesquisa - Regular