Autor(es)

Xavier, Marcella G. C. ^[1] ; Silva, Bismarck L. ^[2] ; Garcia, Amauri ^[3] ; Spinelli, Jose E. ^[1]

Afiliação do(s) autor(es)

^[1] Univ Fed Sao Carlos UFSCar, Dept Mat Engn, BR-13565905 Sao Carlos, SP - Brazil

^[2] Fed Univ Rio Grande Norte UFRN, Dept Mat Engn, BR-59078970 Natal, RN - Brazil

^[3] Univ Campinas UNICAMP, Dept Mfg & Mat Engn, BR-13083860 Campinas, SP - Brazil

• Tipo de documento: Artigo Científico
• Fonte: ADVANCED ENGINEERING MATERIALS; v. 20, n. 7 JUL 2018.
• Citações Web of Science: 0

Resumo

Broad ranges of cooling rates (T) 0.8-30.5 and 0.4-5.0Ks(-1) are attained during directional solidification of eutectic Sn-0.2wt% Ni and hypereutectic Sn-0.5wt% Ni alloys, respectively. A reverse high cooling rate cell-to-dendrite transition occurs for the eutectic composition and a transition from high cooling rate cells to plate like cells for the hypereutectic alloy. High cooling rate -Sn cells are associated with cooling rates >5.5 and >2.7Ks(-1) for eutectic and hypereutectic compositions, respectively. A processing diagram, relating the -Ni content' space with the microstructural morphology, is proposed. A combination of plate like cells and plate NiSn4 eutectic phase results in higher ductility. (AU)

• Processo FAPESP: 17/15158-0 - Caracterização microestrutural e de propriedades na avaliação de ligas para contato térmico interfacial
• Beneficiário: Amauri Garcia
• Modalidade de apoio: Auxílio à Pesquisa - Regular
• Processo FAPESP: 15/11863-5 - Parâmetros da microestrutura de solidificação de ligas multicomponentes Al-Si-Cu, Sn-Bi-Sb e Zn-Sn-Cu e propriedades mecânicas decorrentes
• Beneficiário: José Eduardo Spinelli
• Modalidade de apoio: Auxílio à Pesquisa - Regular
• Processo FAPESP: 16/10596-6 - Atomização por impulso de ligas Sn-Zn e Al-Si: correlações das morfologias e microestruturas formadas com parâmetros de processo
• Beneficiário: José Eduardo Spinelli
• Modalidade de apoio: Bolsas no Exterior - Pesquisa
• Processo FAPESP: 16/18186-1 - Evolução microestrutural e resistências mecânica e ao desgaste de ligas ternárias Al-Bi-Si e Al-Bi-Ni solidificadas unidirecionalmente
• Beneficiário: José Marcelino da Silva Dias Filho
• Modalidade de apoio: Bolsas no Brasil - Pós-Doutorado