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(Referência obtida automaticamente do Web of Science, por meio da informação sobre o financiamento pela FAPESP e o número do processo correspondente, incluída na publicação pelos autores.)

High Cooling Rate, Regular and Plate Like Cells in Sn-Ni Solder Alloys

Texto completo
Autor(es):
Xavier, Marcella G. C. [1] ; Silva, Bismarck L. [2] ; Garcia, Amauri [3] ; Spinelli, Jose E. [1]
Número total de Autores: 4
Afiliação do(s) autor(es):
[1] Univ Fed Sao Carlos UFSCar, Dept Mat Engn, BR-13565905 Sao Carlos, SP - Brazil
[2] Fed Univ Rio Grande Norte UFRN, Dept Mat Engn, BR-59078970 Natal, RN - Brazil
[3] Univ Campinas UNICAMP, Dept Mfg & Mat Engn, BR-13083860 Campinas, SP - Brazil
Número total de Afiliações: 3
Tipo de documento: Artigo Científico
Fonte: ADVANCED ENGINEERING MATERIALS; v. 20, n. 7 JUL 2018.
Citações Web of Science: 0
Resumo

Broad ranges of cooling rates (T) 0.8-30.5 and 0.4-5.0Ks(-1) are attained during directional solidification of eutectic Sn-0.2wt% Ni and hypereutectic Sn-0.5wt% Ni alloys, respectively. A reverse high cooling rate cell-to-dendrite transition occurs for the eutectic composition and a transition from high cooling rate cells to plate like cells for the hypereutectic alloy. High cooling rate -Sn cells are associated with cooling rates >5.5 and >2.7Ks(-1) for eutectic and hypereutectic compositions, respectively. A processing diagram, relating the -Ni content' space with the microstructural morphology, is proposed. A combination of plate like cells and plate NiSn4 eutectic phase results in higher ductility. (AU)

Processo FAPESP: 17/15158-0 - Caracterização microestrutural e de propriedades na avaliação de ligas para contato térmico interfacial
Beneficiário:Amauri Garcia
Linha de fomento: Auxílio à Pesquisa - Regular
Processo FAPESP: 15/11863-5 - Parâmetros da microestrutura de solidificação de ligas multicomponentes Al-Si-Cu, Sn-Bi-Sb e Zn-Sn-Cu e propriedades mecânicas decorrentes
Beneficiário:José Eduardo Spinelli
Linha de fomento: Auxílio à Pesquisa - Regular
Processo FAPESP: 16/10596-6 - Atomização por impulso de ligas Sn-Zn e Al-Si: correlações das morfologias e microestruturas formadas com parâmetros de processo
Beneficiário:José Eduardo Spinelli
Linha de fomento: Bolsas no Exterior - Pesquisa
Processo FAPESP: 16/18186-1 - Evolução microestrutural e resistências mecânica e ao desgaste de ligas ternárias Al-Bi-Si e Al-Bi-Ni solidificadas unidirecionalmente
Beneficiário:José Marcelino da Silva Dias Filho
Linha de fomento: Bolsas no Brasil - Pós-Doutorado