"Desenvolvimento de Processos de Corrosão para Fabricação de Microestruturas de Alta Razão de Aspecto em MEMS"

• Processo: 19/12933-8
• Modalidade de apoio: Bolsas no Brasil - Pós-Doutorado
• Data de Início da vigência: 01 de setembro de 2019
• Data de Término da vigência: 30 de abril de 2021
• Área de conhecimento: Engenharias - Engenharia Elétrica
• Pesquisador responsável: Mario Ricardo Gongora Rubio
• Beneficiário: Diana Lizeth Torres Sánchez
• Instituição Sede: Instituto de Pesquisas Tecnológicas S/A (IPT). Secretaria de Desenvolvimento Econômico (São Paulo - Estado). São Paulo , SP, Brasil
• Vinculado ao auxílio: 17/50343-2 - Plano de desenvolvimento institucional na área de transformação digital: manufatura avançada e cidades inteligentes e sustentáveis (PDIp), AP.PDIP
• Assunto(s): Sistemas microeletromecânicos
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Bosch process | Drie | Etching | High Aspect Ratio (HAR) microstructures | Mems | Processos de Microfabricação

Resumo

O objetivo deste projeto é aperfeiçoar processos existentes de microfabricação empregados na produção e encapsulamento de acelerômetros capacitivos em micro sistemas eletro-mecânicos (MEMS). O foco será em processos de corrosão para o desenvolvimento de microestruturas de alta razão de aspecto (HAR - High Ascpect Ratio) usando as instalações disponíveis dos laboratórios do IPT no Brasil. Processos serão otimizados e padronizados, visando futura produção dos acelerometros em escala.Microestruturas com HAR que possuam paredes laterais retas e lisas possibilitam alta sensibilidade capacitiva em sensores inerciais, assim como alta densidade de vias HAR desejada no encapsulamento de MEMS. Para o desenvolvimento dessas microestruturas HAR, a corroção da parede deve ser cuidadosamente controlada. A redução da taxa de corroção da parede lateral permite uma corroção mais profunda. Processos de corrosão serão desenvolvidos e otimizados para obtenção de microestruturas com HAR, próximas ou superiores a 10, empregando diferentes combinações de larguras e profundidades. Para esse propósito, processos de corrosão úmida e seca serão avaliados, incluindo corroção profunda com íons reativos e processo Bosch. Dois demonstradores com microestruturas HAR, uma com dimensões típicas para o sensor capacitivo MEMS e outra com dimensões típicas para o encapsulamento de MEMS serão fabricados e caracterizados.Este projeto terá a duração de dois anos, e faz parte do projeto PDIP FAPESP do IPT (Grant 17/50343-2) denominado "Plano de Desenvolvimento Institucional na Área de Transformação Digital: Manufatura Avançada e Cidades Inteligentes (subprojeto: Sensor Inercial Autônomo). Os resultados serão divulgados através de publicações, apresentações em congressos e treinamento de outros alunos que participam do projeto.