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(Referência obtida automaticamente do Web of Science, por meio da informação sobre o financiamento pela FAPESP e o número do processo correspondente, incluída na publicação pelos autores.)

Optimal conditions for the wetting balance test

Texto completo
Autor(es):
Martorano, K. M. [1] ; Martorano, M. A. [1] ; Brandi, S. D. [1]
Número total de Autores: 3
Afiliação do(s) autor(es):
[1] Univ Sao Paulo, Dept Met & Mat Engn, BR-05508900 Sao Paulo - Brazil
Número total de Afiliações: 1
Tipo de documento: Artigo Científico
Fonte: Journal of Materials Processing Technology; v. 209, n. 6, p. 3089-3095, MAR 19 2009.
Citações Web of Science: 9
Resumo

Wetting balance tests of copper sheets submerged in tin solder baths were carried out in a completely automatic wetting balance. Wetting curves were examined for three different values of sheet thickness and four different solder bath temperatures. Most of the wetting curves showed a distorted shape relative to that of a standard curve, preventing calculation of important wetting parameters, such as the wetting rate and the wetting force. The wetting tests showed that the distortion increased for a thicker sheet thickness and a lower solder bath temperature, being the result of solder bath solidification around the submerged sheet substrate. (C) 2008 Elsevier B.V. All rights reserved. (AU)

Processo FAPESP: 96/04242-1 - Galvanização a quente: estudo do molhamento de zinco e suas ligas sobre o aço
Beneficiário:Katia Marques
Modalidade de apoio: Bolsas no Brasil - Doutorado
Processo FAPESP: 03/08576-7 - Modelagem matemática da solidificação de ligas binárias sob efeito de convecção natural no líquido e movimentação da fase sólida
Beneficiário:Marcelo de Aquino Martorano
Modalidade de apoio: Auxílio à Pesquisa - Jovens Pesquisadores