Resumo
A parede celular é essencial para a sobrevivência da célula fúngica sendo esta um fator de proteção contra estresses do meio ambiente e também de prevenção de dano osmótico à célula. A compreensão dos mecanismos de como a célula fúngica constrói e remodela a parede celular mediante condições de estresse é de grande relevância face a altas taxas de morbimortalidade causadas pelo fungo patógeno oportunista humano Aspergillus fumigatus. O nossa laboratório tem concentrado esforços na investigação do funcionamento de uma das vias de transdução do sinal responsável pela síntese de parede celular em fungos, denominada via da integridade da parede celular (CWI). Anteriormente, identificamos a interação física ente a chaperona molecular Hsp90 e diferentes proteínas da via CWI, como por exemplo a proteína quinase apical PkcA, a MAP quinase MpkA e do fator de transcrição principal da via, RlmA cuja interação pode ser direta ou via complexo Hsp90-MpkA. Além disso, observamos que a perda de função do fator de transcrição HsfA, um regulador da resposta ao choque térmico em diferentes organismos, culmina com alterações na atividade da via CWI indicando que há uma correlação direta entre o estresse de parede celular e o estresse de temperatura. Nossos dados também indicam que a via CWI em A. fumigatus atua de forma coordenada com outros circuitos de sinalização e outras proteínas reguladoras. Dentre esses potencias reguladores está o gene SmiA, ortólogo de SMI1 de Saccharomyces cerevisiae, o qual é um membro da via de sinalização mediada por Pkc1. Dessa forma, os objetivos desse projeto são (i) a identificação dos alvos transcricionais de HsfA relacionados com a manutenção da integridade da parede celular, (ii) a identificação do interactoma da chaperona molecular Hsp90 de A. fumigatus com foco em proteínas relacionadas com a manutenção da integridade da parede celular, (iii) a caracterização molecular do gene SmiA e (iv) a avaliação da interação de SmiA com as proteínas da via CWI e com Hsp90. (AU)
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