| Processo: | 17/15158-0 |
| Modalidade de apoio: | Auxílio à Pesquisa - Regular |
| Data de Início da vigência: | 01 de outubro de 2017 |
| Data de Término da vigência: | 30 de setembro de 2019 |
| Área do conhecimento: | Engenharias - Engenharia de Materiais e Metalúrgica - Metalurgia Física |
| Pesquisador responsável: | Amauri Garcia |
| Beneficiário: | Amauri Garcia |
| Instituição Sede: | Faculdade de Engenharia Mecânica (FEM). Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP). Campinas , SP, Brasil |
| Município da Instituição Sede: | Campinas |
| Pesquisadores associados: | Noe Cheung |
| Assunto(s): | Ligas metálicas Material de interface térmica Resistência dos materiais Propriedades mecânicas Molhabilidade Transferência de calor |
| Palavra(s)-Chave do Pesquisador: | ligas à base de Bi e de Sn e substratos de Cu e Ni | materiais para interfaces térmicas | Microestruturas de Solidificação | molhabilidade e coeficiente de transferência de calor | Propriedades mecânicas | resistência à corrosão | Solidificação de Metais e Ligas |
Resumo
O presente projeto tem como objetivo investigar uma lacuna de pesquisas identificada na literatura e relacionada a ligas para aplicações em interfaces térmicas. Serão estudadas técnicas de otimização via solidificação objetivando a programação microestrutural e de apropriadas propriedades de aplicação como resistências mecânica e à corrosão de ligas metálicas para interfaces térmicas de dissipação de calor, que fazem parte dos materiais conhecidos como TIM (Thermal Interface Materials). A demanda por maior capacidade de processamento em dispositivos eletrônicos tem aumentado a geração de calor impulsionando a busca por ligas TIM eficientes e livres de Pb. As condições de solidificação com as quais ligas TIM são depositadas sobre o substrato, para formarem juntas térmicas, ocorrem sob altas taxas de resfriamento e em regime transiente. Além do bom contato da liga com os substratos, exige-se da junta térmica resistências mecânica e à corrosão adequadas para manter os componentes acoplados e íntegros. Neste sentido, além dos ensaios de molhabilidade das ligas em diferentes substratos de interesse na indústria eletrônica, serão realizados ensaios de corrosão, e mecânicos de tração, e dureza. Objetiva-se ainda aplicar uma abordagem teórico-experimental para determinar o coeficiente de transferência de calor na região da interface liga/substrato, correlacionando-o com a molhabilidade da liga, além de caracterizar os intermetálicos formados pela interação metalúrgica na interface TIM/substrato. (AU)
| Matéria(s) publicada(s) na Agência FAPESP sobre o auxílio: |
| Mais itensMenos itens |
| TITULO |
| Matéria(s) publicada(s) em Outras Mídias ( ): |
| Mais itensMenos itens |
| VEICULO: TITULO (DATA) |
| VEICULO: TITULO (DATA) |